AMD蘇姿丰宣布未來產品線 今年推MI 325X晶片

超微（AMD）執行長蘇姿丰3日在台北國際電腦展（COMPUTEX）發表開幕致詞演說時，除了發表新款的遊戲與AI PC處理器，也說明資料中心晶片的規劃發展路線，並表示現在還在十年AI超級循環（ megacycle）的開端。她也說明上周宣布與其他夥伴合組的資料中心網路技術「UA Link」聯盟。

蘇姿丰在談到MI 300X晶片時，表示已獲多家合作夥伴採用，並邀請stability.ai共同執行長Christian Laforte上台，Christian Laforte也宣布Stable Diffusion 3 Model將在6月12日推出。此外，微軟執行長納德拉透過影片發表演說時，表示AMD的MI 300X性價比最高。

蘇姿丰表示，現在只是AI十年超級循環的開端，並且發表未來的產品規劃，今年將推出採用第四代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E的MI 325X晶片，記憶體頻寬提高一倍，效能提升1.3倍，且基礎設施與MI 300X相同，客戶易於過渡。

她說，明年推出採用CDNA 4架構的MI 350X晶片，以先進3奈米晶片製程生產，號稱AI效能躍進幅度為AMD史上最大，2026年將推出MIX 400X系列晶片。

蘇姿丰也談到上周和合作夥伴共組的資料中心網路技術「超加速器連結」（UALink）技術聯盟，認為以乙太網路技術為基礎的UALink，是擴大加速器晶片規模的最佳解決之道。