英特爾新款資料中心晶片明年上市 效率大幅提高
![英特爾(Intel)28日表示,新款資料中心晶片「Sierra Forest」預定明年上市。(美聯社)](https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2023/08/29/24577512.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75)
晶片大廠英特爾(Intel)28日表示,新款資料中心晶片「Sierra Forest」預定明年上市,每瓦功率能完成的運算工作量,將比目前的晶片提高二倍以上。
路透報導,英特爾在史丹福大學舉行的半導體科技研討會表示,「Sierra Forest」晶片正邁向明年上市,每瓦性能將比目前的資料中心晶片提高240%,為該公司首次披露這類數據。
英特爾前高層主管創立的新創業者Ampere運算公司,率先在市場推出聚焦有效率地處理雲計算工作的晶片,英特爾和超微(AMD)旋即跟進宣布推出類似產品,AMD的產品已於6月上市。
英特爾也是首度把其數據中心晶片分為兩類,包括著重效能但耗能更高的「Granite Rapids」晶片,以及聚焦能源效率的「Sierra Forest」晶片。
英特爾資深研究員Ronak Singhal表示,該公司客戶也能把較舊版本的軟體,應用到資料中心內的少數電腦內,因此即便是已用了四到六年的電腦,仍能藉由把目前放在五、十或15台不同伺服器的某物移到單一新款晶片上,獲得節能效益。
驅動網路和線上服務的資料中心消耗大量電力,科技業者面臨的維持或減少耗能壓力又愈來愈重,促使晶片公司聚焦於如何提高每顆晶片的效率。
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