拆解Pura 70 Pro 華為新機用了更多本土零件

據路透報導，華為最新高階手機Pura 70 Pro使用更多來自中國供應商製造的零組件，包括新的快閃記憶體晶片和一款改進的晶片處理器，顯示中國在技術自主突破，在自給自足方面取得進展。

線上科技維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International為路透檢查華為Pura 70 Pro內部，發現一個可能是華為旗下半導體設計公司「海思半導體」封裝的快閃記憶體，另外有幾個由中國供應商製造的元件。

由於NAND晶片上的標記不清晰，難以確定晶圓製造商，但iFixit認為，海思可能也生產了內存控制器。

iFixit和TechSearch對Pura 70 Pro使用的處理器的分析顯示，華為在2023年推出Mate 60系列以後的幾個月，與中國合作夥伴提高了生產先進晶片的能力。

兩家公司還發現，手機搭載了由中芯國際7奈米N+2工藝生產的麒麟9010晶片，估計是去年Mate60 Pro搭載的麒麟9000晶片的升級版本。

iFixit的首席拆卸技術員莫赫塔里（Shahram Mokhtari）說，當打開手機看到中國製造商製造的任何東西，「你看到的一切，都是關於自給自足。」

路透稱，科技顧問公司TechInsights早前曾拆解Mate 60系列，相信這款手機使用的兩種閃存存儲晶片DRAM型與NAND型，都由南韓科企SK海力士研發。不過今次拆機Pura 70發現，華為自主研發的NAND晶片容量已達到1TB，與SK海力士和美企美光等主要晶片生產商的產品相若。

路透指出，華為遭受美國制裁4年後，在高端智慧型手機市場復甦，受到競爭對手和美國政治人物廣泛關注，因為它已成為美中貿易衝突日益升高和中國追求技術自給自足的象徵。

路透指出，華為上月推出的Pura 70手機已被搶購一空。市場分析師普遍預計，Pura 70能夠與美國科企蘋果的iPhone競爭，奪取iPhone更多在華市場份額。