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蘋果推史上最薄手機?傳iPhone 17 Air採台IC設計業者技術

蘋果傳出明年有望推出史上最薄iPhone手機「iPhone 17 Air」。圖為蘋果商店展示iPhone 16系列手機。(美聯社)
蘋果傳出明年有望推出史上最薄iPhone手機「iPhone 17 Air」。圖為蘋果商店展示iPhone 16系列手機。(美聯社)

蘋果先前已傳出有望推出史上最薄iPhone手機「iPhone 17 Air」,現在市場上又傳出,如此輕薄的設計,要拜台灣IC設計業者聯詠科技的先進顯示技術所賜。

聯詠是台灣顯示驅動IC領導廠商,預定2025年第2季開始量產OLED TDDI (Touch and Display Driver Integration,整合觸控功能與面板驅動晶片)技術。OLED TDDI把觸控與顯示功能整合到單一晶片中,讓螢幕可以更薄、效率更高。

根據AppleInsider網站引述DigiTimes的報導,蘋果預料會是最早採用這項技術的公司之一,將把OLED TDDI用在未來的iPhone機款中,而且可能就讓從謠傳中的iPhone 17 Air開始採用。這項技術可望促成發展出更薄、更節能的OPLED顯示器,讓蘋果在顯示技術方面更具競爭優勢。

據DigiTimes報導,這項顯示技術還可望整合到蘋果的其他產品,包括iPad和Apple Watch,然後再擴展到 iPhone產品線。 TDDI的整合能夠強化設計的彈性與表現,一改以往傳統OLED顯示器中,觸控和顯示零組件各自獨立的情況。

把OLED TDDI技術整合到未來的蘋果產品中,能提供幾個好處,首先,透過將觸控和面板驅動器合併到一個零組件中,蘋果可減少顯示面板的厚度,藉此讓iPhone和iPad變得更薄。

OLED TDDI也有望改善能源效率,因為OLED技術的功耗已經低於LCD,而TDDI能夠進一步延長電池續航力,至於其他性能的強化,像是更滑順的觸控回應,以及更快的螢幕更新率,很適合用於蘋果的高階產品。

明年的iPhone系列會由iPhone 17、iPhone 17 Pro與新機型組成,預期會有大幅調整。一大傳聞是指Plus型號會因銷售不理想而被消滅。

另一個爆料人士傳出的超薄版蘋果手機則是名為iPhone Slim,可能會採用鈦鋁合金邊框,避免手機被折彎。

iPhone 17預期採用A19晶片,Pro機款將受惠於台積電開發的首款2奈米晶片。這些晶片的能源效率和熱管理改善。此外,傳言指出,Pro機型可能把RAM增加到12GB,為更強大的應用程式強化多工任務和表現。

另外,預料相機也會升級,至少一種機型可能提供可調整的光圈,改善人像和錄影的對焦效果。預料前置鏡頭也會升息,把解析度提高至2400萬畫素。但由於機身設計更薄,iPhone Slim可能只有單一鏡頭,以便因應手機內的空間限制。

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