晶片戰再升級 拜登限制向140中企供貨 祭第3波科技管制

美國2日對中國半導體業祭出三年來第三波管制，限制中國取得重要晶片組件及人工智慧(AI)科技，將140家中國企業列入黑名單，除增列24種晶片製造設備和三種軟體外，也將高頻寬記憶體(HBM)納入管制。

商務部2日宣布，將進一步管制HBM及晶片製造設備輸入中國，包括美國企業在國外生產的產品與設備，以及利用美國科技的外國企業所生產的晶片製造設備；並將140多家中國企業實體列入「黑名單」。

商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，此舉目的在於防止「中國推進國內半導體生產體系，那會用於支持其軍事現代化」。

商務部轄下的工業暨安全局透過聲明指出，美國將「限制中華人民共和國生產對其軍事現代化或遏制人權至關重要技術的能力」。

美國公布新的出口禁令後，中國商務部發布聲明宣稱，美方措施是典型的經濟脅迫行為和非市場做法，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑，中方對此堅決反對。

新措施將管制AI所需的高頻寬記憶晶片銷往中國，設限項目適用於HBM2及更先進的記憶晶片，這是美國繼先前管制AI邏輯晶片之後，進一步限制中國AI發展進度的措施。HBM晶片的全球主要供應商是南韓海力士公司，其次是美國美光及南韓三星。

路透報導，最新一輪的出口禁令同樣會打擊中國晶片生產設備商拓荊科技、盛美半導體和新凱來技術等公司。這一系列政策同時也將限制盟友向中國供應先進記憶體晶片及更多晶片生產工具。

這是總統拜登政府在卸任前，遏阻中國獲取及製造晶片能力的最後大規模行動一環，這類晶片有助於發展具軍事用途或威脅美國國安AI技術。

距共和黨籍美總統當選人川普重返白宮僅剩幾周時間，預計他會保留許多拜登對中國祭出的強硬措施。

這項規則也有豁免措施，將允許西方國家企業在中國中國封裝HBM2晶片。這項豁免僅限於轉移到中國的低科技風險封裝活動。

商務部將實體清單範圍擴大到「應北京當局要求而強化中國先進晶片目標的半導體晶圓、機具製造業者，以及投資公司」。初步聲明中未點名有哪些公司上榜。

美國目標包括中國晶片製造業者，例如中芯國際與華為，以及中國生產晶片製造設備的企業。凡是美國及其他國家企業要對被列入清單的中國廠商輸出產品及設備時，必須向美國政府申請出口許可證，而一般預料美國幾乎不可能允許。

最新管制措施包括24種製造業設備與三種軟體工具，而已有能力自行實施此類管制措施的國家不在此限。新規也將擴大美國的權力，以遏阻美國、日本、荷蘭業者向中國部分晶片廠出口它們在世界其他地區生產的晶片製造設備。在馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和韓國製造的設備都受制於相關規定，日本與荷蘭則可豁免。這些規定將立即生效，其中一些變更的合規日期將延遲至12月31日。